Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)

Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat ku...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors:	Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S, Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar
Format:	Article
Language:	English
Published:	Universiti Kebangsaan Malaysia 2011
Online Access:	http://journalarticle.ukm.my/2470/ http://journalarticle.ukm.my/2470/ http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf

id	ukm-2470
recordtype	eprints
spelling	ukm-24702016-12-14T06:31:43Z http://journalarticle.ukm.my/2470/ Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader) Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar, Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat kuprum. Proses pengaktifan bermangkin perlu dilakukan dahulu untuk mengenapkan sesetengah atom nikel ke atas substrat kuprum, supaya enapan nikel mampu untuk memangkinkan proses penurunan yang seterusnya. Dua jenis teknik pengakitfan telah dikaji, iaitu pemulaan galvani dan penyaduran nipis nikel-kuprum. Ujian simpanan suhu tinggi telah dijalankan untuk mengkaji takat resapan antara logam bagi lapisan nikel and kuprum. Kemeresapan terma bagi penyebar haba telah dikaji dengan menggunakan peralatan Nano-flash. Keputusan yang diperolehi menunjukkan bahawa penyebar haba yang diproses dengan penyaduran nipis nikel-kuprum mempunyai nilai kemeresapan terma (35-65 mm2 s-1) yang lebih rendah berbanding dengan penyebar haba yang diproses dengan teknik pemulaan galvani (60-85 mm2 s-1). Selain daripada itu, kajian ini juga menemui ketebalan lapisan antara logam nikel-kuprum dalam penyebar haba ini bertambah daripada 0.2 μm pada keadaan asal kepada 0.55 μm selepas 168 jam simpanan suhu tinggi. Lapisan antara logam nikel-kuprum mempunyai kekonduksian terma yang lebih rendah berbanding dengan kuprum tulen, ini telah merendahkan kemeresapan terma bagi penyebar haba. Kesimpulannya, teknik pemulaan galvani meyediakan prestasi terma yang lebih baik untuk penyebar haba yang digunakan dalam pembungkusan semikonduktor. Universiti Kebangsaan Malaysia 2011-02 Article PeerReviewed application/pdf en http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf Victor Lim, and Nowshad Amin, and Foong, C.S and Ibrahim Ahmad, and Azami Zaharim, and Rozaidi Rasid, and Azman Jalar, (2011) Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader). Sains Malaysiana, 40 (2). pp. 181-190. ISSN 0126-6039 http://www.ukm.my/jsm/
repository_type	Digital Repository
institution_category	Local University
institution	Universiti Kebangasaan Malaysia
building	UKM Institutional Repository
collection	Online Access
language	English
description	Kertas ini membentangkan kesan dua teknik pengaktifan bermangkin yang berbeza terhadap prestasi terma bagi penyebar haba cip balikan. Penyaduran nikel tanpa elektrik digunakan sebagai salah satu teknik saduran kerana ia boleh membentuk satu lapisan nikel yang ketebalannya seragam ke atas substrat kuprum. Proses pengaktifan bermangkin perlu dilakukan dahulu untuk mengenapkan sesetengah atom nikel ke atas substrat kuprum, supaya enapan nikel mampu untuk memangkinkan proses penurunan yang seterusnya. Dua jenis teknik pengakitfan telah dikaji, iaitu pemulaan galvani dan penyaduran nipis nikel-kuprum. Ujian simpanan suhu tinggi telah dijalankan untuk mengkaji takat resapan antara logam bagi lapisan nikel and kuprum. Kemeresapan terma bagi penyebar haba telah dikaji dengan menggunakan peralatan Nano-flash. Keputusan yang diperolehi menunjukkan bahawa penyebar haba yang diproses dengan penyaduran nipis nikel-kuprum mempunyai nilai kemeresapan terma (35-65 mm2 s-1) yang lebih rendah berbanding dengan penyebar haba yang diproses dengan teknik pemulaan galvani (60-85 mm2 s-1). Selain daripada itu, kajian ini juga menemui ketebalan lapisan antara logam nikel-kuprum dalam penyebar haba ini bertambah daripada 0.2 μm pada keadaan asal kepada 0.55 μm selepas 168 jam simpanan suhu tinggi. Lapisan antara logam nikel-kuprum mempunyai kekonduksian terma yang lebih rendah berbanding dengan kuprum tulen, ini telah merendahkan kemeresapan terma bagi penyebar haba. Kesimpulannya, teknik pemulaan galvani meyediakan prestasi terma yang lebih baik untuk penyebar haba yang digunakan dalam pembungkusan semikonduktor.
format	Article
author	Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar,
spellingShingle	Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar, Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
author_facet	Victor Lim, Nowshad Amin, Foong, C.S Ibrahim Ahmad, Azami Zaharim, Rozaidi Rasid, Azman Jalar,
author_sort	Victor Lim,
title	Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_short	Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_full	Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_fullStr	Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_full_unstemmed	Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
title_sort	kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)
publisher	Universiti Kebangsaan Malaysia
publishDate	2011
url	http://journalarticle.ukm.my/2470/ http://journalarticle.ukm.my/2470/ http://journalarticle.ukm.my/2470/1/15_Victor.pdf
first_indexed	2023-09-18T19:36:08Z
last_indexed	2023-09-18T19:36:08Z
_version_	1777405283724689408

Kesan teknik pengaktifan bermangkin berbeza terhadap prestasi terma penyebar haba cip balikan(Effects of different catalytic activation techniques on the thermal performance of flip chip heat spreader)

Similar Items