Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak b...
Main Authors: | Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak |
---|---|
Format: | Article |
Language: | English |
Published: |
Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia
2018
|
Online Access: | http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/1/25%20Maria%20Abu%20Bakar.pdf |
Similar Items
-
Penilaian semula pengukuran kuantitatif stereometri terhadap pertumbuhan sebatian antara logam bagi sambungan pateri
by: Maria Abu Bakar,, et al.
Published: (2018) -
Kesan pigmen pewarna terhadap pertumbuhan sebatian antara
logam sambungan pateri Sn-3.0Ag-0.5Cu
by: Azman Jalar,, et al.
Published: (2018) -
Kesan penambahan tiubnano karbon terhadap pertumbuhan lapisan sebatian antara logam sistem pateri Sn-Ag-Cu/Cu akibat penuaan terma
by: Norliza Ismail,, et al.
Published: (2018) -
Kesan kemasan permukaan berbeza terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri Sac 0307 menggunakan pendekatan pelekukan nano
by: Maria Abu Bakar,, et al.
Published: (2018) -
Kesan gelombang kejutan terhadap sifat mikromekanik sambungan pateri SAC 0307/ENiG menggunakan pendekatan pelekukan nano
by: Maria Abu Bakar,, et al.
Published: (2019)