Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel

Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak b...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors:	Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak
Format:	Article
Language:	English
Published:	Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia 2018
Online Access:	http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/1/25%20Maria%20Abu%20Bakar.pdf

id	ukm-12407
recordtype	eprints
spelling	ukm-124072018-12-07T23:41:44Z http://journalarticle.ukm.my/12407/ Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak, Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak balas pematerian dan mikrostruktur antarasambungan pateri-substrat seterusnya mempengaruhi kebolehharapan suatu sambungan pateri. Pes pateri Sn0.3Ag0.7Cu (SAC0307) dipaterikan pada tiga jenis PCB iaitu PCB tanpa salutan (PCB/Cu) sebagai sampel kawalan, PCB dengan salutan timah (PCB/Sn) dan PCB dengan salutan nikel (PCB/Ni). Kajian ini bertujuan untuk mengkaji kesan salutan permukaan PCB ke atas pertumbuhan sebatian antara logam (IMC) selepas uji kaji penuaan sesuhu yang berbeza selama 1000 jam. Keputusan menunjukkan purata ketebalan lapisan IMC ~ 5.7 μm serta kadar pertumbuhan lapisan IMC yang paling rendah adalah selari dengan tenaga pengaktifan tertinggi dengan salutan Ni iaitu 41 kJ/mol berbanding PCB/Cu dan PCB/Sn. Ini bermakna salutan Ni pada PCB mampu mengawal pertumbuhan IMC sehingga lebih kurang 40% berbanding salutan Sn dan tanpa salutan. Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia 2018-09 Article PeerReviewed application/pdf en http://journalarticle.ukm.my/12407/1/25%20Maria%20Abu%20Bakar.pdf Maria Abu Bakar, and Azman Jalar, and Mohd Zulkifly Abdullah, and Najib Saedi Ibrahim, and Mohd Ariffin Ambak, (2018) Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel. Sains Malaysiana, 47 (9). pp. 2157-2162. ISSN 0126-6039 http://www.ukm.my/jsm/english_journals/vol47num9_2018/contentsVol47num9_2018.html
repository_type	Digital Repository
institution_category	Local University
institution	Universiti Kebangasaan Malaysia
building	UKM Institutional Repository
collection	Online Access
language	English
description	Bahan aloi pateri dalam kumpulan Sn-Ag-Cu (SAC) merupakan bahan pematerian yang bebas plumbum digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Antarasambungan pateri bertindak untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan litar bercetak (PCB). PCB memainkan peranan yang penting dalam tindak balas pematerian dan mikrostruktur antarasambungan pateri-substrat seterusnya mempengaruhi kebolehharapan suatu sambungan pateri. Pes pateri Sn0.3Ag0.7Cu (SAC0307) dipaterikan pada tiga jenis PCB iaitu PCB tanpa salutan (PCB/Cu) sebagai sampel kawalan, PCB dengan salutan timah (PCB/Sn) dan PCB dengan salutan nikel (PCB/Ni). Kajian ini bertujuan untuk mengkaji kesan salutan permukaan PCB ke atas pertumbuhan sebatian antara logam (IMC) selepas uji kaji penuaan sesuhu yang berbeza selama 1000 jam. Keputusan menunjukkan purata ketebalan lapisan IMC ~ 5.7 μm serta kadar pertumbuhan lapisan IMC yang paling rendah adalah selari dengan tenaga pengaktifan tertinggi dengan salutan Ni iaitu 41 kJ/mol berbanding PCB/Cu dan PCB/Sn. Ini bermakna salutan Ni pada PCB mampu mengawal pertumbuhan IMC sehingga lebih kurang 40% berbanding salutan Sn dan tanpa salutan.
format	Article
author	Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak,
spellingShingle	Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak, Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
author_facet	Maria Abu Bakar, Azman Jalar, Mohd Zulkifly Abdullah, Najib Saedi Ibrahim, Mohd Ariffin Ambak,
author_sort	Maria Abu Bakar,
title	Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
title_short	Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
title_full	Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
title_fullStr	Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
title_full_unstemmed	Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
title_sort	pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel
publisher	Penerbit Universiti Kebangsaan Malaysia
publishDate	2018
url	http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/ http://journalarticle.ukm.my/12407/1/25%20Maria%20Abu%20Bakar.pdf
first_indexed	2023-09-18T20:02:32Z
last_indexed	2023-09-18T20:02:32Z
_version_	1777406944487669760

Pengawalan pertumbuhan sebatian antara logam sambungan pateri-papan litar bercetak menggunakan salutan nikel

Similar Items